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受存储器市集回暖、东谈主工智能与高性能策画等热门应用界限等身分推动，2024年环球半导体行业重回增长轨谈。“春江水暖鸭先知”，接近末端产物的封测智力上半年齿迹全面回转，瞻望下半年成气度仍将在高位。

AI芯片的热度正成英伟达过火供应链向外扩散，其竞争者之一的AMD也弘扬惊艳，该公司二季度数据中心部门营收增速超100%，动作AMD的中国供应商之一的通富微电也受益清亮。通富微电不久前公布半年报泄露，2024年上半年，公司营收小幅正增长11.83%，净利润扭亏为盈。

事迹向好的还不啻通富微电，A股另外两家头部封测厂商长电科技和华天科技上半年均取得事迹同比高增长。动作成本密集型产业，2021－2022年，三家公司通过非公拓荒行召募资金升级产线及推论产能，2024年上半年，这些先进产能碰巧谄媚了AI推动的芯片需求回暖。

跟着末端出货量的改善和库存压力的收缩，半导体景气度渐渐规复，迎来新的增长早先，销售额有望重拾上行周期。东谈主工智能参预以生成式AI为主导的新阶段，以AI手机、AI PC为代表的末端产物鼎新应用增多，对封测技艺建议更高的要求，汽车电子、高性能策画、存储、5G通讯等高附加值界限为行业的发展注入活力，封测厂商聚焦高性能封装技艺，行业附加值增大。

封测市集全面回暖

封测智力固然在半导体产业链中相对靠后，封测厂的产物将产业链最终产物参预假想厂商库存，其营收与半导体销售额呈高度拟合干系。

究诘标明，在库存水位较高的情况下，受IC假想厂商砍单影响，封测厂买卖绩会出现清亮下滑；但若卑劣需求好转，IC假想厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积存的未封装晶圆，进而推动合座产业链从底部结束回转。

封装大厂指令乐不雅，安靠暗示下半年将出现比季节性更强盛的权贵增长，汽车及工业半导体将从三季度运行温文增长，日蟾光二季度封装和测试产能运用率略高于60%，该公司瞻望三季度将卓著65%，四季度将达到70%。从台股封测公司收入来看，2024年照旧结束聚拢7个月的同比晋升，正直证券指出，封测行业三季度将保握复苏态势，稼动率晋升将带动利润率进一步树立。

国金证券指出，环球龙头半导体封测厂的营收变化趋势与环球半导体销售额基本保握一致。季度律例泄露，销售额在第一季度和第四季度较高，在二季度和三季度相对较低，适应传统电子产物和制造业的季节性波动。2024年卑劣需求规复，A股模拟和数字芯片假想厂商二季度库存盘活率有所树立，平均为0.99次和0.68次，下半年行业将参预旺季，瞻望全年库存盘活率将保握规复态势。

端侧AI的落地有望为阔绰电子带来新一轮流机需求。从手机市集来看，2024 年二季度，环球智妙手机市集再一次结束了双位数的增长，出货量达2.9亿台，受到产物鼎新及营商条目改善的推动，环球智妙手机市集照旧聚拢三个季度正增长，业内瞻望2024年将是AI手机爆发的元年，环球AI手机的浸透率将达到16%，到2028年，这一比例将飞腾至54%。从个东谈主电脑市集来看，2024年二季度，台式机和条记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%，亦聚拢三个季度结束增长。跟着PC市集向Windows11的过渡和AI PC的过渡，改日几个季度PC的出货量有望不断保握增长。

在云策画界限，由于5G通讯汇注基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片需要全面替换，市集正处于飞腾期。据预测，2024年环球AI芯片市集限制将增多33%，达到713亿好意思元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿好意思元；事业器AI芯片市集限制将达到210亿好意思元，同比增长约40%，至2028年，有望达到330亿好意思元，年化平均增长率为12%。

汽车电子方面，汽车握续向智能化、电气化发展，驱动着智能驾驶、高性能策画、功率模块市集稳步增长，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市集可达259亿好意思元，车规功率半导体市集可达166亿好意思元。

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事迹回转

长电科技是境内封测界限的行业老迈，在环球委外封测市集的占有率为10.27%，2024 年上半年，该公司结束营业收入154.9亿元，同比飞腾27.2%；其中一季度同比飞腾16.8%，二季度同比飞腾 36.9%，环比飞腾 26.3%。2024年上半年，公司结束归母净利润6.2亿元，同比飞腾 25.0%；其中一季度同比飞腾23.0%，二季度同比飞腾25.5%，环比飞腾258.0%。

上半年长电科技多数板块均得到正增长。公司上半年的营业收入按市集应用界限分袂为通讯电子、阔绰电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子等；二季度各应用分类收入环比均结束双位数增长，其中汽车电子收入环比增长卓著50.0%；上半年，通讯电子收入同比增长卓著40.0%，阔绰电子收入同比增长卓著30.0%，运算电子限定自2023年上半年以来的调遣趋势，2024年上半年同比增长卓著20.0%。

名按次二的通富微电亦然如斯。2024年上半年，通富微电结束营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，扣非归母净利润为3.16亿元，较上年同期扭亏为盈。

通富微电历史上利润最高的年份在2021年，该年上半年扣非归母净利润为3.63亿元，这次事迹离2021年的上半年进出不远，可见这次事迹复苏力度较大。该公司瞻望下半年阔绰市集看守复苏，同期算力需求将保握增长，工规和车规市集已平静触底，成漫空间可不雅。

2024年上半年，华天科技收入为67.18 亿元，同比增长32.02%，归母净利润为2.23亿元，同比增长254.23%。其中，公司二季度营业收入为36.12亿元，环比一季度增多5.06亿元，二季度结束包摄于上市公司股东的净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%。

先进封装推动产业升级

AI芯片、存储芯片等界限需求握续攀升，展现出强盛的发展势头。台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。

境内厂商也奋发自强。长电科技、通富微电和华天科技接踵于2021－2022年通过非公拓荒行召募资金升级产线及推论产能，募资限制分别达50亿元、26.93亿元和51亿元，募投款式投资过程分别为80%以上、50%支配、以及接近100.00%，2024年上半年，三家公司的固定钞票盘活率均有所晋升。

长电科技销售用度率基本保握稳固态势，研发用度率慢步飞腾，该公司推出的XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按策画参预稳固量产阶段。该技艺是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成治理决策，结束了芯片制品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技艺，该公司正握续推动其各样化决策的研发及坐褥。在半导体存储市集界限，长电科技领有16 NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程材干，在功率及动力应用界限，该公司通过垂直集成技艺晋升功率密度和热治理效果，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技艺打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技艺鼎新及量产。

跟着AI芯片需求的大涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日蟾光、安靠均暗示先进封装产能垂危、洽商订单需求昌盛。

通富微电在先进封装市集方面竭力于事业器和客户端市集的大尺寸高算力产物，因与AMD等行业龙头企业多年的相助积存，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，该公司配合AMD等头部客户的东谈主工智能发展的机遇期要求，扩产马来西亚槟城工场，通富微电上半年高性能封装业务保握稳步增长，16层芯片堆叠封装产物宽敞量出货。AMD上修2024年数据中心GPU收入至45亿好意思元，此前为40亿好意思元。

在汽车电子界限色哥哥，长电科技在上海临港新片区树立汽车电子坐褥工场，打造大限制高度自动化的坐褥车规芯片制品的先进封装基地。华天科技汽车电子封装产物坐褥限制握续扩大，2.5D、FOPLP款式稳步推动，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产物等具备量产材干，基于TMV工艺的uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙愚顽耗胎压产物等结束量产。境内封装厂商此前的产能布局正走向AI带动的高光时分。