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【太平洋科技快讯】SK海力士近日文书色越吧哥，行家初度量产12层堆叠的HBM(高带宽内存)3E芯片，创下现存HBM居品最大容量纪录，达到36GB。与8层居品比拟，12层HBM3E芯片在保抓交流厚度的前提下，将存储容量普及了50%。这一竖立成绩于SK海力士在DRAM芯片制造工艺上的松弛，将芯片厚度减少40%，并取舍硅通孔(TSV)时刻兑现垂直堆叠。

在堆叠更多变薄芯片的流程中，SK海力士还得胜贬责了结构性问题。公司欺诈其中枢的先进MR-MUF工艺，普及了居品的散热性能10%，并灵验驱散了翘曲问题，确保了居品的褂讪性和可靠性。

12层HBM3E芯片在速率、容量和褂讪性等方面均达到业界顶尖水平。其运转速率可达9.6Gbps，适用于运转大型谈话模子，如Llama 3 70B，每秒可读取35次700亿个参数。

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自2013年推出第一代HBM以来，SK海力士一直是唯独一家全面建造和供应全系列HBM居品的企业。这次12层HBM3E芯片的量产，不仅得志了东谈主工智能企业的需求，也进一步安定了SK海力士在AI存储器市集的率领地位。

成绩于这一紧要时刻松弛色越吧哥，SK海力士在韩国市集的股价高涨卓绝8%，市值达到120.34万亿韩元(约合6351.55亿元东谈主民币)，败表示市集对该公司远景的积极预期。